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　　另一家头部机构深创投的布局则更具纵深性。作为国内国有风投的代表，深创投始终坚持“国家需要什么，就投什么”策略，90%以上资金投向前沿硬科技领域，采取研投一体方式，将“卡脖子”清单转化为重点投资清单，在芯片设计、半导体设备与材料等产业链关键环节重点布局，构建起全链条的国产替代投资生态。2025年，其投资的摩尔线程、昂瑞微电子、屹唐半导体等企业，均在各自领域实现了关键技术突破，助力我国实现高水平科技自立自强。

　　从行业脉络来看，前十大IPO中8家企业清一色扎根信息技术制造产业，如同散落的珍珠，精准串联起半导体产业链的核心环节：摩尔线程、沐曦股份聚焦GPU这一“卡脖子”核心器件，昂瑞微电子深耕射频芯片，强一股份、矽电股份专注半导体设备研发，优迅科技发力光通信芯片，优优绿能聚焦新能源核心部件，同宇新材深耕高端新材料。这些企业的集中上市，标志着我国半导体产业链从上游材料、中游设备到下游核心器件的国产替代进程，已进入规模化落地阶段。

　　区域分布上，这份榜单彻底打破了硬科技IPO集中于长三角、珠三角的传统印象。广东省以3家企业（优优绿能、同宇新材、矽电股份）领跑，珠三角完善的半导体产业链配套与科创生态优势尽显——数据显示，“十四五”期间广东新增IPO上市公司中，科技型企业占比超95%，融资金额占全国总融资额近15%，硬科技产业集群效应持续释放。北京凭借摩尔线家硬核科技企业紧随其后，作为全国科创中心，其在芯片研发领域的人才优势与研发实力展露无遗。

　　在前十大IPO的投资方阵营里，产业CVC、头部VC/PE、国资平台、券商直投等各类机构各展所长、协同发力：联想创投、哈勃投资等产业CVC凭借深厚的技术洞察力与产业资源，在早期项目布局中抢占先机，同时为企业提供技术落地、供应链整合等赋能；深创投、前海母基金等国资平台以长期资本属性，为企业提供持续稳定的资金支持，承担起培育新质生产力的使命；红杉中国、五源资本等市场化VC/PE则凭借丰富的资本市场经验，加速企业规范化运营与上市进程。